電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具

電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具硬盤基板保護膜生成用玻璃封裝石墨模具

制造計算機裝置用的硬盤，要在鋁質(zhì)基板上生成數(shù)層薄膜，作為保護膜，需要在其中的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理為，利用DC電磁法下Ar等離子體的能量，使Ar離子撞擊高純石墨靶標，利用運動能量撞擊出碳原子，使其附著于鋁質(zhì)基板上，亦即所謂離子濺射法。這里作為碳源(靶標）的石墨是黏結(jié)在銅板上而被使用的，要求具有高密度、高熱傳導(dǎo)、高純度、特性穩(wěn)定及吸附氣體脫離快等特性。

電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具

為了保護二極管、晶體管等電子器件中的晶片和引線的連接處免受大氣中水分的影響，有必要進行玻璃封裝，工藝上使用石墨模具。石墨模具通常上下兩片為一套，利用直接通電或氣氛加熱升溫至650~1000℃，使玻璃溶化，密封晶片和引線。另外，焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引線時也使用高純玻璃封裝石墨模具。利用氣氛加熱升溫至1000℃，熔化焊條焊接。圖所示為玻璃封裝石墨模具形狀的一例。